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Digital Chip Development Engineer

The Programme

 大疆创新在品牌建设与质量管理上追求极致,先后入选国家技术创新示范企业及全国质量标杆;2018 年被认定为中国驰名商标,2019 年荣获中国品牌强国盛典十大年度新锐品牌。大疆创新重视发展自主知识产权,2015 至 2019 年间多次获得国家级知识产权奖项,其中包括 2 次“中国外观设计金奖”和“中国商标金奖”,被评为国家知识产权优势企业。截至2020年5月,大疆创新累计申请专利 12,900 余件,其中 PCT 国际申请 4,260 件,连续四年 PCT 专利申请量国内前十;全球商标布局 57 个国家和地区,注册 1,500 余件。 

Responsibilities 

  • 参与芯片及IP的全流程开发,从SPEC的制定到GDS以及量产和产品化工作
  • 方向涉及:SOC设计/验证/实现/后端,媒体/视觉/DSP/通讯等数字IP的开发和验证,FPGA和仿真加速平台  

Required Skills and Abilities 

  • 本科及以上学历,集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业 
  • 熟悉ASIC或FPGA开发,逻辑思维严谨,硬件开发能力出色 
  • 勤学善问、自学能力强、能独立思考和解决问题,对新技术有浓厚的兴趣和追求,热爱无人机和智能机器人领域,有相关竞赛获奖经历者优先 
  • 品学兼优,有良好的团队合作精神,有强烈的责任感和上进心,勇于挑战、锐意进取 
Closed 2 months ago
Closed 2 months ago
  • Job type:Graduate Jobs
  • Disciplines:

    Engineering Mechanical, Telecommunications

  • Citizenships:

  • Locations:

    Shenzhen

  • Closing Date:11th Aug 2021, 6:00 pm

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