Hardware Engineer

The Programme 

长三角地区为公司重点项目。长三角地区是我国经济发展最活跃、开放程度、创新能力的区域之一，在国家现代化建设大局和全方位开放格局中具有举足轻重的战略地位。支持长三角区域一体化发展已上升为国家战略，这将极大地增强长三角地区的创新能力和竞争能力。公司目前在苏州、上海等地已有一定的产业积累，将打造成集研发和产品工程为一体的研发中心。 

北京作为我国集成电路产业重镇，汇集大量集成电路产业企业及高等院校，公司将与清华大学携手共建Open Power研究院，在研发设计、创新生产、管理与实施等方面为各中心提供有力支撑。 奥斯汀为美国知名的高新产业技术中心，被誉为“硅山”（Silicon Hill）。奥斯汀研发中心将作为桥梁加强公司与IBM等国际企业的合作。 公司核心团队包括了IT行业领军人物、归国专家、国内外CPU及高性能集成电路芯片设计等专家。研发团队成员拥有多年的芯片和服务器系统研发经验，熟悉整个芯片和系统的设计流程，积累了丰富的实践经验。公司计划在2025年扩充至400名研发和产品工程技术专家。 

Responsibilities

•  了解电路基本原理并能够熟练使用Cadence、Allegro独立完成硬件电路设计 
• 能够阅读各元器件的英文规格书并完成器件选型 
• 能够使用示波器、烙铁等工具进行产品调试、问题分析、改进等工作
• 具有CPLD编程能力者优先  

Required Skills and Abilities 

• 协助团队在试产阶段对SMT及组装提供技术支持 
• 配合CPU芯片团队完成参考板设计，及调试板bring up 
• 协助团队完成各阶段样机的调试工作，并对硬件相关Bug提出解决方案