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Hardware Engineer

The Programme 

截至2021年4月,公司已在粤港澳大湾区、长三角地区、北京、美国奥斯汀分别建立研发中心。 
粤港澳大湾区为公司总部所在地,落子湾顶明珠,借助贸易与技术的先驱优势和优良政策引导,吸引众多海外学者专家,建运高性能集成电路工程中心、高性能服务器处理器创新研究院、OpenPOWER学院,实现高端服务器CPU领域重大突破。  
长三角地区为公司重点项目,依托苏州子公司、上海全资子公司打造成集研发和产品工程为一体的研发中心,并设立长三角创新研究院。 

北京作为我国集成电路产业重镇,汇集大量集成电路产业企业及高等院校。公司与清华大学共同成立“清华大学-合芯科技有限公司高端服务器处理器芯片联合研究院”,突破技术和生态壁垒。 奥斯汀为美国知名的高新产业技术中心,被誉为“硅山”(SiliconHill)。奥斯汀研发中心将作为桥梁加强公司与IBM等国际企业的合作。 

Responsibilities 

  • 协助团队在试产阶段对SMT及组装提供技术支持 
  • 配合CPU芯片团队完成参考板设计,及调试板bring up
  • 协助团队完成各阶段样机的调试工作,并对硬件相关Bug提出解决方案  

Required Skills and Abilities 

  • 本科及以上 
  • 了解电路基本原理并能够熟练使用Cadence、Allegro独立完成硬件电路设计 
  • 能够阅读各元器件的英文规格书并完成器件选型 
  • 能够使用示波器、烙铁等工具进行产品调试、问题分析、改进等工作 
  • 具有CPLD编程能力者优先 
Closed 23 days ago
Closed 23 days ago
  • Job type:Graduate Jobs
  • Disciplines:

    Engineering

  • Citizenships:

  • Locations:

    Shanghai

  • Closing Date:12th Jun 2022, 6:00 pm

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