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Chip Testing Engineer Intern

The Programme 

经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,公司也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟以及自国外引进的高层次技术人才。

截至 2020 年,公司研发人员数量为202人,占公司员工总数的73.19%。研发人员学历中,博士学历占比研发人员数量的4.46%,硕士占比33.66%,本科占比56.93%。 公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链建设,提高产品竞争力及市场占有率,立志成为国内外射频领域国际顶尖企业,为客户提供全方位射频解决方案。 

Responsibilities 

  • 负责RF器件的测试及数据管理 
  • 实验室日常管理维护,物料管控和整理
  • PCB板的焊接和贴片,Bonding(邦定)等任务 

Required Skills and Abilities 

  • 电子电路,自动化,测控及相关专业,本科及以上学历 
  • 应届生优先考虑 
  • 有丰富PCB焊接经验优先 
  • 能够熟练操作EXCEL,WORD等办公软件 
  • 工作细心,积极主动,做事认真,踏实,能承受一定压力 
Closed 2 days ago
Closed 2 days ago
  • Job type:Graduate Jobs
  • Disciplines:

    Engineering

  • Citizenships:

  • Locations:

    Chengdu

  • Closing Date:22nd Jan 2022, 6:00 pm

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