Integration Engineer

The Programme 

经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面，以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，公司也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟以及自国外引进的高层次技术人才。

截至 2020 年，公司研发人员数量为202人，占公司员工总数的73.19%。研发人员学历中，博士学历占比研发人员数量的4.46%，硕士占比33.66%，本科占比56.93%。公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链建设，提高产品竞争力及市场占有率，立志成为国内外射频领域国际顶尖企业，为客户提供全方位射频解决方案。 

Responsibilities 

• 具有良好的学习沟通能力，快速掌握应对赋予的工作的能力，能够积极协调各部门资源，达成既定目标 
• 能够深入理解问题，并通过良好的逻辑分析和技术手段发掘问题实质，制定有针对性的解决方案并实施 
• 快速掌握器件结构和电学性能，并根据数据分析结果发现问题，并与相关工艺模块合作，高效解决问题 
• 思路开阔，反应迅速，态度诚恳积极 
• 有能力掌握所开发产品的工艺流程和相关系统，并能根据需求制定DOE方案保证产品工艺窗口 
• 根据失效分析的各项结果，可以界定问题并提供逻辑清晰地分析报告
• 能够进行有效地文件检索和文献阅读，获取与研发产品相关的有价值的信息  

Required Skills and Abilities 

• 微电子、物理类专业优先，理工科专业 
• 有集成电路工艺整合或工艺相关工作经验优先，有器件、版图、tape out、设计基础优先 
• 熟练使用PPT, word, excel等office软件，有Python经验更佳 
• 较好的沟通能力和学习能力，逻辑清晰，表述能力强