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Packaging Engineer

The Programme 

目前南芯的IC产品凭借其卓越的性能,已在小米、OPPO、联想、三星、大疆、步步高等国内外知名品牌的产品中频频亮相;自2019年以来,南芯IC助力的几款产品已成功入驻Apple Store。随着南芯未来在这些领域的持续聚焦发力,南芯的产品未来将会广泛应用于充电外设产品、智能手机、PAD、笔记本、电视、无人机、智能家居等各类产品和各类工业产品。 

Responsibilities 

  • 新封装、新制程和新材料的封装可行性评估与量产导入验证 
  • 与封装供应商合作解决封装相关的品质异常案件与工程制造障碍 
  • 新品封装文件编制,以及封装ERP更新、维护 
  • 与内部设计团队合作优化IC设计、封装BOM与制程选择,实现产品良好的封装品质与可靠性水平
  • 熟练使用CAD等制图软件,绘制产品尺寸图、封装图以及Bump图等 

Required Skills and Abilities 

  • 全日制大学毕业,本科及以上学历 
  • 电子、微电子、机械、材料等相关专业 
  • 工作态度严谨,热爱学习,能融入团队
Closed 2 months ago
Closed 2 months ago
  • Job type:Graduate Jobs
  • Disciplines:

    Engineering Mechanical

  • Citizenships:

  • Locations:

    Shanghai

  • Closing Date:16th Aug 2021, 6:00 pm

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