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Product Rotation Program

The Programme 

我们的创始人早就知道,要创建一家伟大的公司,需要建立一种特殊的文化才能实现长期发展。TI 的这种文化就是“践行我们的价值观”,而且我们在日常运营中将其奉为圭臬。 
我们的理想 
数十年来,通过半导体技术让电子产品更经济实用, 创造一个更美好的世界。我们在开展业务时始终将三大目标谨记于心:  
我们要发挥主人翁意识,长久运营公司。 
我们要适应不断变化的世界并取得成功。 
我们要把 TI 建设成为一家让我们自己引以为荣、希望比邻而居的企业。 
让所有的员工、客户、社区, 以及其他利益相关方都因我们的成功而受益。  

Responsibilities 

  • 根据新产品需求,选择和开发合适的封装方案和生产制造流程 
  • 安排和计划新产品流片和封装测试,管理工程样品和客户样品需求 
  • 设计和调试可靠性测试软硬件 
  • 执行新产品量产前的质量和可靠性验证工作,进行数据分析,产品失效验证和分析
  • 参与新产品研发过程,与设计团队通力合作 

Required Skills and Abilities

  • 电子和半导体相关专业,本科或研究生及以上学历,2021届毕业生 
  • 扎实的技术知识,包含嵌入式处理器和模拟电路(例如:运算放大器,DC / DC电源,数据转换器,传感器等) 
  • 软件编程能力(例如: C, C++) 
  • 问题解决能力和团队合作精神 
  • 主动性、计划性和良好的组织协调能力 
  • 较强的中英文沟通能力 
Closed 10 months ago
Closed 10 months ago
  • Job type:Graduate Jobs
  • Disciplines:

    Engineering

  • Citizenships:

  • Locations:

    Shanghai

  • Closing Date:19th Dec 2020, 6:00 pm

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