Digital Design Engineer

The Programme 

目前，联影超过10,000台产品已进驻美国、日本、欧洲等全球24个国家和地区的5,300多家医疗及科研机构，包括580多家三甲医院。2016-2019年，联影PET-CT及中高端DR在国内新增市场占有率连续4年位列第一。 
基于联影云，联影结合5G、云计算、人工智能、大数据分析等前沿技术，为政府、医院、科研机构和个人量身定制一系列云端智能化解决方案。2014年至今，联影助力上海、安徽、福建、贵州、湖北等19个省市的地方政府搭建分级诊疗体系，覆盖医院超过1,700家，覆盖人群超过1亿。

 基于uAI智能平台，联影致力于提供赋能全模态医学影像设备，贯穿诊疗全流程、覆盖多病种的AI解决方案，为医生、医疗设备赋能提效，与用户、合作伙伴携手共赢。 
基于联影微电子平台，联影致力于高端医疗模拟芯片、定制化医疗前端ASIC芯片、低功耗可穿戴医疗芯片及医疗前端器件的研发、生产和销售。

 集团以“成为世界级医疗创新引领者”为愿景，以“创造不同，为健康大同”为使命，通过与全球高校、医院、研究机构及产业合作伙伴深度协同，持续提升全球高端医疗设备及服务可及性，为客户创造更多价值。 

Responsibilities 

• 负责数字模块的RTL设计 
• 负责所设计模块的Lint、CDC、Synthesis、STA、FPGA等相关工作 
• 配合验证测试人员完成模块系统级验证
• 撰写设计报告 

Required Skills and Abilities 

• 硕士以上学历，微电子、电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业 
• 精通Verilog设计语言、熟悉ASIC设计流程 
• 数字电路设计理论扎实 
• 有较强的学习能力、分析能力、沟通能力、有较好的团队合作精神