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Graduate Engineer

The Programme

 公司一直在坚持加大研发投入,自主创新,为用户提供高品质的产品,多款产品的性能已达到国际一流产品的标准。2018年公司加入中国移动“5G终端先行者计划”。2019年全球第二大手机系统单芯片供应商,5G通信的领导者联发科(Media Tek)入股唯捷创芯。 
公司的研发团队核心骨干具有全球射频巨头企业的从业经历,RF和混合信号芯片电路的设计能力均处于行业先进水平。公司现有员工260余人,近半数为具有国际一流水准的资深设计师和技术工程人员。 

Responsibilities 

  • 先进的封装技术调研,开发 
  • 复杂工程问题定位 
  • 芯片级可靠性研究 
  • 封装应力, 热仿真
  • 封装设计规范升级  

Required Skills and Abilities 

  • 本科以上学历,封装,材料等相关专业  
  • 2021年和2022年毕业应届生 
  • 有Ansys Mechanical, Icepak仿真软件使用经验优先 
  • 会使用EDA软件者优先 
  • 在校期间从事封装相关课题研究者优先 
Closing in 8 days
Closing in 8 days
  • Job type:Graduate Jobs
  • Disciplines:

    Engineering

  • Citizenships:

  • Locations:

    Shanghai

  • Closing Date:19th Apr 2021, 6:00 pm

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