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上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“新昇半导体”)成立于2014年6月,由上海硅产业投资集团控股,坐落于上海自贸区临港新片区内,占地150亩,总投资约68亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片研发与产业化,旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面,实现集成电路产业最关键材料的长期自主可控,是迄今为止实现商业化提供300mm(12英寸)半导体大硅片的企业。

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